Топология толстопленочной микросхемы — страница 4

  • Просмотров 1207
  • Скачиваний 26
  • Размер файла 19
    Кб

органических добавок. Для диэллектрика конденсаторов берем пасту ПК-12 (удельная емкость 100 пФ/мм^2) Для резисторов выбираем два типа паст, с учетом разбивки их на две группы по номиналу: для первой группы - ПР-500 (500 Ом/ ) для второй группы - ПР-3к (3000 ом/ ) Для справки: 1 группа: R1, R3, R4, R5, R6, R8, R12. 2 группа: R2, R7, R9, R10, R11. Выбор материала контактных площадок и межсоединений Для изготовления проводников, нижних обкладок конденсаторов и

контактных площадок под монтаж навесных компонентов с жесткоми вывидами используется проводящаяя паста ПП-3 (удельное поверхностное сопротивление не более 0,05 Ом/ , толщина слоя 15 - 25 мкм). Для изготовления верхних обкладок конденсаторов, не смачиваемых припоем при лужении применяется проводящая паста ПП-2 ( удельное поверхностное сопротивление не более 5 Ом/ , толщина слоя 15 - 20 мкм). Выбор материалов подложки и ее размеров Платы

толстопленочныз ГИС должны быть дешевыми, иметь высокую механическую прочность, теплопроводность, термостойкость и химическую стойкость. Наиболее подходящими материалами для плат толстопленочных ГИС являются высоко глиноземистая керамика 22ХС, поликор и керамика на основе окиси бериллия. Высокая механическая прочность керамики позволяет использовать плату в качестве детали корпуса с отверстиями, пазами, а высокая

теплопроводность дает возможность изготовлять мощные микросхемы. Самую высокую теплопроводность имеет бериллиевая керамика, но в массовом производстве ее не используют из-за высокой токсичности окиси бериллия. Керамику типа "поликор" применяют для создания многослойных толстопленочных БИС. В условиях массового производства используют пасты из керамики 22ХС, изготовляемые прессованием порошков или методом шликерного

литья с последующим обжигом при температуре 1650 градусов Цельсия. Точность изготовления пассивной части микросхемы в значительной мере зависит от плоскотности и шероховатости платы. Максимальная кривизна поверхности (макронеровность) не должна превышать 4 мкм на 1 мм. Шероховатость (микронеровность) рабочей поверхности платы должна быть не ниже 8-го класса (высота неровностей 0,32-0,63 мкм). Более высркая чистота обработки

поверхности платы, так как агдезия толстых пленок к шероховатой поверхности лучше, а влияние микронеровностей мало сказывается на свойствах пленок толщиной 10-70 мкм. Размеры плат определяются конкретной конструкцией корпуса. Толщина плат 0,6-1,0 мм. С учетом выбранного металлостеклянного корпуса 1206(153.15-1) и топологических расчетов размер платы будет 17,0 х 15,3 мм. Способ монтажа навесных компонентов Навесные компоненты