Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству — страница 9

  • Просмотров 2292
  • Скачиваний 186
  • Размер файла 897
    Кб

После сборки формы она прогревается в течении 2 часов при температуре 115 С, охлаждается до 30-40 С , разбирается и протирается марлевым тампоном. Операция rерметизации. Поскольку вакуумплотная герметизация микромодулей с помощью металла, стекла и керамики сложна , экономически целесообразной следует признать герметизацию с помощью органических диэлектриков. Учитывая адгезионные свойства, технологичность и допустимую

температуру полимеризации +70 С (допустимая температура термостойкости полупроводниковых микроэлементов +80 С), для герметизации может быть выбран эпоксидный компаунд ЭК-16Б. Компаунд ЭК-16Б обладает минимальным воздействием на параметры микроэлементов по сравнению с другими компаундами. Заливку микромодулей эпоксидным компаундом ЭК-16Б осуществляют методом заливки под вакуумом в открытой форме. Форма для заливки(рис.33)

представляет собой полностью разборную конструкцию с высоким классом чистоты обработки оформляющих поверхностей. В матрицу вставляются сухарики, устанавливающие размеры микромодуля в диапазоне от 12 до 25 мм, имеющие 12 отверстий с тонкой стенкой для предотвращения заливки компаундом соединительных проводников. Открытая форма позволяет производить повторное вакуумирование компаунда непосредственно в форме для удаления

пузырьков воздуха из массы компаунда. Заливка под вакуумом обеспечивает больший процент выхода годных микромодулей, а в некоторых случаях, например при использовании микроэлементов типа КМOП крепление которых на микроплате осуществляется с помощью контактола, является единственно возможной. Эксперименты, проведенные в заводских условиях показали, что воздействие на параметры микроэлементов при заливке под вакуумом

оказывается меньшим, чем при заливке под давлением. Таким образом, метод заливки под вакуумом предпочтительнее, хотя и является менее производительным. На микромодули перед заливкой надевают специальные полиамидные насадки с резиновой прокладкой оформляющие торцевые стороны микромодуля и предотвращающие попадание компаунда на выводы. Насадки также смазываются жидкостью ГКЖ-94 или жидким каучуком СКТ. Микромодули с

насадками укладываются в формы для заливки. Формы соединяют с помощью ключа и помещают в термостат на 3 ч при температуре 70 С , после чего в них заливают компаунд . Форма с залитыми микромодулями выдерживается на воздухе до 30 мин , затем помещается в термостат и выдерживается в нем в течении 1.5 ч при температуре 70 С. После отверждения компаунда форма извлекается из термостата , охлаждается до температуры 30-40 С и разбирается , а