Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству — страница 7

  • Просмотров 2295
  • Скачиваний 186
  • Размер файла 897
    Кб

толщина слоя припоя на соединительном проводнике должна составлять 15-20 мкм, а высота заполнения паза припоем на микроплате 0.3-0.5 мм. С точки зрения качества пайки и минимального теплового воздействия на микроэлементы наилучшим является метод селективной пайки в среде инертного газа (рис.25). рис. 25 Пайка в этом случае производится нагревателем, причем нагреватель имеет форму и размеры, соответствующие боковой стороне

микроэлемента. Это позволяет устанавливать режимы пайки для отдельных микроплат, имеющих различные условия теплоотвода. Другим преимуществом данного метода является введение защитной среды в зону пайки. Роль защитной среды сводится к уменьшению парциального давления кислорода и влажности в системе, где происходит пайка, для исключения роста окисной пленки, препятствующей слиянию припоя паза микроплаты и припоя проводника.

В качестве защитной среды применяется аргон, пропускаемый со скоростью истечения до 3л/мин при давлении на входе системы 0.5 ат. Проверка качества пайки на прочность шва, определяемого по формуле: P=G*d*h*p/2 Где G- удельная прочность припоя ПОС-61 г/мм кв. d- диаметр соединительных проводников, мм. h- толщина микроплаты с серебром и припоем, показала , что температура , устанавливаемая на терморегуляторе установки для пайки , может быть

рекомендована в пределах 200-400 С , причем температура 380 С , как показал опыт работы , является оптимальной для пайки микроплат различных толщины (при соответствующем времени пайки.) Установки для селективной пайки в среде инертного газа состоят из нагревателя, автоматизированного механизма перемещения каретки , где устанавливается сборочная рамка, блока регулирования температуры и программного механизма . Программный

механизм в соответствии с предварительно набранной программой при помощи электронных реле времени обеспечивает индивидуальное время пайки микроплат с различным теплоотводом. Испытания, проведенные рядом предприятий, показали повышенную надежность паяных соединений микромодулей, собранных по методу селективной пайки, по сравнению с паяными соединениями микромодулей, собранных другими методами. При этом требования к

микромодулям должны быть следующими: ·        В пазах собранного микромодуля не должно быть трещин между проводом и припоем паза; ·        Не должно быть отслоения припоя от керамики плат и провод должен быть хорошо смочен припоем; ·        Перекос микроплат не должен приводить к уменьшению зазора между соседними микроэлементами. Операция резки выводов. Для образования заданной