Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству — страница 6

  • Просмотров 2286
  • Скачиваний 186
  • Размер файла 897
    Кб

подбирается регулированием скорости движения проволоки через фильеру и расходом воздуха через воздухопровод, охлаждающий фильеру и провод. Толщина лужения проволоки контролируется микрометром в процессе лужения без остановки движения провода. Сопротивление облуженого провода должно быть менее 0.16 ом/м, ток по проводнику – не более 0.5 А. Срок хранения луженого провода перед сборкой не более 15 суток. В некоторых случаях для

увеличения срока хранения провод после лужения покрывается антикоррозионным флюсом ФПП. Операция сборки. Для сборки микроэлементов в пакет применяют различного вида универсальные и специальные сборники. В универсальном сборнике (рис. 24) в копирную часть вставляются калиброванные плитки. Тем самым в приемной части образуются выемки, соответствующие высоте микроэлементов. Специальные сборники или гребенки набираются из

пластин различной толщины согласно карте сборки, толщине микроплаты и высоте микроэлемента. При развороте вокруг эксцентрично расположенной оси на 180 градусов пластины образуют пазы для установки микроэлементов и микроплат. Поскольку операция набора такой гребенки трудоемкая, целесообразно иметь комплект гребенок под каждый тип микромодуля. Калибровочные плитки и пластинки сборников и гребенок изготовляют из материалов с

хорошим теплоотводом. Микроэлементы устанавливают в пазы специальной гребенки или в приемную часть универсальной гребенки с помощью пинцета в ориентированном положении по ключу согласно карте сборки. Проводники с питающего устройства в натянутом состоянии тем или иным способом в зависимости от применяемого приспособления или установки протягивают ориентированно над пазами микроэлементов, к которым затем прижимаются

специальным прижимом или нагревательным элементов. Операция пайки. Основным условием, обеспечивающим качественную и надежную пайку соединительных проводников к микроэлементам, является: Наличие во всех пазах микроэлементов дозированного количества неокисленного припоя, использование свежелуженных неокисленных проводников и строгое соблюдение режимов пайки. Особенно важное значение имеет выбор способа нагрева и

температурный режим. Нагрев, с одной стороны , должен быть достаточным для того, чтобы расплавить припой как в пазах микроэлемента , так и на самом проводнике , а с другой стороны , температура нагрева и его длительность не должны приводить к перегрева самих микроэлементов выше 70-80 С во избежание необратимого изменения их электрических параметров. Экспериментально было определено, что для получения надежного паяного соединения