Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству — страница 4

  • Просмотров 2288
  • Скачиваний 186
  • Размер файла 897
    Кб

операции входного контроля контроллеры должны проводить в резиновых или хлопчатобумажных напальчниках воизбежании загрязнения и “засаливания” печатных проводников и металлизированных пазов микроплат. Контроль микроэлементов на соответствие техническим условиям по электрическим параметрам осуществляется в специальном приспособлении, обеспечивающем одновременное контактирование со всеми двенадцатью пазами

микроплаты. Приспособление подключено к соответствующим контрольно-измерительным приборам и стендам. На каждую проверенную партию, а в некоторых случаях на отдельные микроэлементы, выписывается паспорт с указанием фамилии контролера и даты контроля. После проверки микроплаты и микроэлементы укладываются в спецтару с отдельными ячейками, которая заваривается в полиэтиленовую пленку и хранится в эксикаторах или в

герметичных шкафах. Операция комплектации микроэлементов. Операцию комплектации целесообразно производить сразу же после входного контроля. Операция комплектации заключается в раскладке микроэлементов в спецтару, в последовательности, обусловленной схемой сборки микромодуля. Спецтара с укомплектованными микромодулями вновь заваривается в полиэтиленовую пленку и передается на операцию сборки и пайки. Операция

изготовление перемычек. В конструкцию микромодуля входят микроплаты с соединительными проводниками. Количество и разводка проводников определяются для каждого микромодуля после составления карты сборки. Нанесение проводников осуществляют методом вжигания серебряной пасты. Состав пасты: окись серебра 66.8 % , окись висмута 2,4 % , борнокислый свинец 1,2 % , касторовое масло 6.4 % , канифольно-скипидарный лак 24,2 %. Для приготовления

серебряной пасты компоненты в необходимых количествах смешивают и растирают до однородного состояния, периодически добавляя скипидар. Керамические платы ,подлежащие металлизации , промывают в теплом содовом растворе ,затем в проточной воде и помещают в термостат , где сушат при температуре t=150 C в течении 20 мин. Высушенные платы обезжиривают спиртом , после чего сушат на воздухе в течении 15 мин или в термостате при температуре

100 С – 5 мин. Проводники наносят серебряной пастой на керамическую микроплату с помощью сетчатого трафарета. Платы с проводниками укладывают на шамотные подставки и загружают в муфельную печь. Вжигание производится по следующему режиму : Время отжига ,ч 0-1 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 Температура , С 20-100 100-200 200-300 200-300 300-350 350-400 400-550 550-700 700-800 По достижению 800 C печь выключают и охлаждают детали вместе с печью до 60 С. Качество вжигания серебра