Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству — страница 3

  • Просмотров 2285
  • Скачиваний 186
  • Размер файла 897
    Кб

отдельных сборочных единиц, приборов. 4.     Возможно меньшее количество деталей оригинальной и сложной формы или различных наименований, и возможно большую повторяемость одноименных деталей. 5.     Создание деталей рациональной формы с легко доступными для обработки поверхностями и достаточной жесткостью с целью уменьшения трудоемкости механической обработки деталей и изготовлении приборов.

3.Определение типа производства. Тип производства можно определить по такту выпуска . Такт выпуска представляет отношение действительного фонда времени работы оборудования отнесенное к программе запуска. tв=Fд*60/Nз Программа запуска: Nз= Nb+(2..3%) Nb Действительный фонд времени работы оборудования : Fд=Fоб.ном*K ,где K=0,95..0,97 Номинальный фонд времени работы оборудования: Fоб.ном=[(Дг-Дв-Дпр)*tсм-tсок]*m , Дг - число дней в году, Дв- число

выходных дней , Дпр - число праздничных дней , tсм- число часов в смене , tсок- сокращение числа часов, m - число смен. Nз=17000+(0.02)*17000=17340 Fоб.ном=[(365-104-10)*8-6]*2=4004 Fд=4004x0.95=3803.8 tв=3803.8*60/17340=13.2 - Производство серийное. 4. Технологический маршрут изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству. Технологический маршрут изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству

представляет собой следующую последовательность операций: 1.     Подготовительная. 2.     Комплектация микроэлементов. 3.     Изготовления перемычек. 4.     Лужения проводников. 5.     Лужения проволоки. 6.     Сборка. 7.     Пайка. 8.     Резка выводов. 9.     Визуальный контроль. 10.           Контроль технических параметров

11.           Приготовление компаунда. 12.           Герметизация. 13.           Тренировка. 14.           Визуальный контроль. 15.           Контроль технических параметров. 5.Детальное описание операций. Подготовительная операция. В целях повышения надежности микромодулей и уменьшения процента брака все микроэлементы и

микроплаты подвергают полному входному контролю. Контроль начинается с проверки упаковки и наличия документации. Далее микроплаты и микроэлементы проверяют по внешнему виду на отсутствие сколов, трещин, царапин (не глубже 0.1 мм). Проверка ведется на микроскопе МБС-2. Габаритные размеры микроплат, высота заполнения металлизированного паза припоем проверяют с помощью микрометра и специальных шаблонов в объеме 10 от партии. Все