Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству

  • Просмотров 2083
  • Скачиваний 186
  • Размер файла 897
    Кб

1.Техническая характеристика объекта производства. Микромодуль этажерочного типа представляет собой набор микроэлементов и перемычек на стандартных микроплатах , собраных в виде этажерки и соединенных между собой проводниками согласно электрической схеме. В типовом варианте микромодуль заливается эпоксидных компаундом для придания ему механической прочности и защиты микроэлементов от воздействия внешней среды (рис. 1) .

рис. 1 Микроплата предназначена для установки на ней навесных миниатюрных электро– и радиоэлементов , печатных элементов и проводников, осуществляющих соединения элементов внутри микромодуля. Микроплаты изготовляются из специальной керамики ( имналуид , ультрафарфор) и имеют квадратную форму ( рис. 2) со стороной квадрата 9.6+_ 0.1 мм. рис. 2 Типовая микроплата имеет толщину 0.35+_0.05 мм .Помимо типовой имеются специальные микроплаты

толщиной до 1.1 мм, имеющие различные конструктивные отклонения (пазы , отверстия и т.д.). Типовая микроплата предназначена для перемычек, печатных и объемных сопротивлений конденсаторов и диодов. На специальной микроплате крепятся тяжелые и объемные элементы : транзисторы в металлическом корпусе, трансформаторы , катушки индуктивности и т.д. На каждой стороне микроплаты имеется по три металлизированных паза, в которые при

сборке впаивают соединительные проводники. Металлизацию осуществляют серебряными или молибдено-марганцевыми пастами с последующим облуживанием припоем ПОС-61 с добавкой 2-3 % серебра. Для качественной пайки соединительных проводников лужение проводят на глубину 0.3 – 0.5 мм. Толщина металлизированного слоя должна составлять не более 0.007 мм на сторону в плоскости и по торцу микроплаты. В одном из углов микроплаты имеется ключ –

прямоугольный вырез диаметром 1.0х0.5 мм для ориентации микроэлементов при сборке микромодуля. Нумерация пазов микроплаты ведется по периметру от короткой стороны ключа. Микроплаты должны быть механически прочными и обладать высокими диэлектрическими свойствами. Сопротивление изоляции между соседними пазами в нормальных условиях должно быть не мене 10^10 Ом. Проводники на микроплатах выполняются методом вжигания серебра.