Расчет топологии толстопленочной микросхемы — страница 6
изготовление,очист│ │ изготовление │ │ паст │ │и термообраб.плат │ │ трафаретов │ └───────┬────────┘ └─────────┬─────────┘ └──────────┬─────────┘ │ │ │ └──────────────────────┼───────────────────────┘ ┌──────────┤ Повторение для форми- │┌─────────┴─────────────┐ рования: ││ нанесение паст │ 1 проводников,контакт-│└─────────┬─────────────┘ ных площадок, нижних │┌─────────┴─────────────┐ обкладок конденсаторов││ термообработка паст │ 2 Диэллектриков │└─────────┬─────────────┘ 3 Верхних обкладок └──────────┤ конденсаторов ┌─────────┴─────────────┐ 4 Резисторов │присоединение выводов │ └─────────┬─────────────┘ ┌─────────┴─────────────┐ │облуживание проводников│ │ контаконых площадок │ │ и выводов │ └─────────┬─────────────┘ ┌─────────┴─────────────┐ │ подгонка резисторов │ └─────────┬─────────────┘ ┌─────────┴─────────────┐ │ монтаж навесных │ │ компонентов │ └─────────┬─────────────┘ ┌─────────┴─────────────┐ │ герметизация │
Похожие работы
- Доклады
- Рефераты
- Рефераты
- Рефераты
- Контрольные