Расчет топологии толстопленочной микросхемы — страница 5

  • Просмотров 1959
  • Скачиваний 307
  • Размер файла 9
    Кб

используют из-за высокой токсичности окиси бериллия. Керамику типа "поликор" применяют для создания многослойных толстопленочных БИС. В условиях массового производства используют пасты из керамики 22ХС, изготовляемые прессованием порошков или методом шликерного литья с последующим обжигом при температуре 1650 градусов Цельсия. Точность изготовления пассивной части микросхемы в значительной мере зависит от плоскотности

и шероховатости платы. Максимальная кривизна поверхности (макронеровность) не должна превышать 4 мкм на 1 мм. Шероховатость (микронеровность) рабочей поверхности платы должна быть не ниже 8-го класса (высота неровностей 0,32-0,63 мкм). Более высркая чистота обработки поверхности платы, так как агдезия толстых пленок к шероховатой поверхности лучше, а влияние микронеровностей мало сказывается на свойствах пленок толщиной 10-70 мкм.

Размеры плат определяются конкретной конструкцией корпуса. Толщина плат 0,6-1,0 мм. С учетом выбранного металлостеклянного корпуса 1206(153.15-1) и топологических расчетов размер платы будет 17,0 х 15,3 мм. Способ монтажа навесных компонентов ___________________________________ Навесные компоненты рекомендуется располагать на одной стороне платы. нельзя устанавливать навесные компоненты на стороне платы, заливаемой компаундом , тк в виду усадки

последнего возможен отрыв навесных элементов от платы. В заданной схеме транзисторы типа КТ359 имеют конструкцию с жесткими выводами. При монтаже навесных компонентов с жесткими выводами проводники целесообразно покрывать защитным диэллектриком, оставляя открытыми лишь контактные площадки. Контактные площадки следует располагать напротив выводов актиных элементов. Заключительные операции _______________________ Присоединение

внешних выводов _____________________________ Присоединение внешних выводов будем выполнять с помощью проволоки. Отогнутый конец вывода не должен выходить за пределы внешнего контура контактной площадки. Внутренний диаметр контактной площадки для монтажа внешнего вывода должен быть больше диаметра отверстия в плате на 0.1 мм. Метод герметицации корпуса __________________________ Корпус будем герметизировать с помощью аргонодуговой сварки. Для

посадки в корпусиспользуется клей колодного отверждения. Схема технологического процесса _______________________________ изготовления разработанной ИМС _______________________________ ┌────────────────┐ ┌───────────────────┐ ┌────────────────────┐ │ приготовление │ │