Расчет топологии толстопленочной микросхемы — страница 4

  • Просмотров 1958
  • Скачиваний 307
  • Размер файла 9
    Кб

конденсаторов, изоляционных и защитных слоев). В состав паст входят основные материалы, придающие пленкам необходимые для их функционирования физические свойства и вспомогательные материалы, придающие пастам основные технологические и физико-химические свойства. В качестве основных материалов в проводящие и резистивные пасты входят металлы Ag, Au, Pt, Pd, In, Os, Ro, сплавы Pt-Au, Pd-Ag, Pd-Au, многокомпонентные системы Pd-PdO-Ag. Основным

материалом для диэллектрической пасты служит размельченная керамика с высокой диэллектрической проницаемостью (например керамика на основе BaTiO3). Для хороошего сцепления пленки с пастой и связывания частиц основного материала между собой в состав паст вводят порошок стекла (обычно висмуто-боро-силикатные стекла). Для придания пасте необходимых вязкости и поверхностного натяжения, позволяющих ей легко проникать сквозь

трафарет и ,не растекаясь, закрепляться на плате, вводят дополнительные органические вещества и растворители. В состав паст входит примерно 2/3 основного вещества и стекла и 1/3 органических добавок. Для диэллектрика конденсаторов берем пасту ПК-12 (удельная емкость 100 пФ/мм^2) Для резисторов выбираем два типа паст, с учетом разбивки их на две группы по номиналу: для первой группы - ПР-500 (500 Ом/ ) для второй группы - ПР-3к (3000 ом/ )

__________________________________________________________________ Для справки: 1 группа: R1, R3, R4, R5, R6, R8, R12. 2 группа: R2, R7, R9, R10, R11. Выбор материала контактных площадок и межсоединений ___________________________________________________ Для изготовления проводников, нижних обкладок конденсаторов и контактных площадок под монтаж навесных компонентов с жесткоми вывидами используется проводящаяя паста ПП-3 (удельное поверхностное сопротивление не более 0,05 Ом/ , толщина слоя 15 - 25 мкм). Для

изготовления верхних обкладок конденсаторов, не смачиваемых припоем при лужении применяется проводящая паста ПП-2 ( удельное поверхностное сопротивление не более 5 Ом/ , толщина слоя 15 - 20 мкм). Выбор материалов подложки и ее размеров _________________________________________ Платы толстопленочныз ГИС должны быть дешевыми, иметь высокую механическую прочность, теплопроводность, термостойкость и химическую стойкость. Наиболее подходящими

материалами для плат толстопленочных ГИС являются высоко глиноземистая керамика 22ХС, поликор и керамика на основе окиси бериллия. Высокая механическая прочность керамики позволяет использовать плату в качестве детали корпуса с отверстиями, пазами, а высокая теплопроводность дает возможность изготовлять мощные микросхемы. Самую высокую теплопроводность имеет бериллиевая керамика, но в массовом производстве ее не