Расчет топологии толстопленочной микросхемы — страница 3

  • Просмотров 1957
  • Скачиваний 307
  • Размер файла 9
    Кб

технологии, конструктивные и технологические ограничения. В толстопленочной технологии пленочные элементы могут располагаться на обеих сторонах платы. Соединения между элементами, расположенными на разных сторонах платы, осуществляется через отверстия или через внешние контактные площадки. Суммарная площадь элементов в одном уровне не должна превышать 70% площади рабочей стороны платы. Навесные компоненты платы нельзя

устанавливать на стороне платы, заливаемой компаундом. Пленочные конденсаторы такдже не следует располагать на стороне платы, заливаемой компаундом. Если пленочные конденсаторы соединены между собой, то они могут иметь общую нижнюю или верхнюю обкладку. Резисторы рекомендуется ориентировать одинаково, а резисторы близкие по номиналам изготавливать из одной пасты ирасполагать на одной сторона платы. Контактные площадки

резисторов целесообразно располагать водном слое с проводящими элементами. С учетом этих требований и рекомендаций на одной стороне платы будем распологать навесные элементы (транзисторы VT1...VT4 с жесткими выводами), пленочные конденсаторы С1...С10, а также группу резисторов (R2, R7, R9, R10, R11), изготавливаемых из одной пасты. Вторую группу резисторов (R1, R3, R4, R5, R6, R8, R12), изготавливаемых из другой пасты будем располагать на обратной

стороне платы. Из технологических соображений (возможность ссколов при резке и тп) элементы микросхемы располагают на некотором расстоянии от края подложки. Промежутки между элементами определяются технологическими ограничениями и условиями теплоотвода. Ориентировочную площадь платы определяют по по формуле: S = K * ( Sr + Sc + Sk ) где: Sr -суммарная площадь резисторов первой группы Sr = Sr2 + Sr7 + Sr9 + Sr10 + Sr11 = 8,5 mm^2 Sc -суммарная площадь

конденсаторов Sc =63,3 mm^2 Sk =4 St -суммарная площадь контактных площадок St = 0.75 mm^2 -площадь транзистора К -коэффициент запаса поплощади, определяемый количеством элементов в схеме, их типом и сложностью связей между ними (для ориентировочных расчетов К=2...3) S = 3 (8.5 + 63.3 + 2.25) = 222.15 mm^2 Зная ориентировочную площадь платы выбираем ее типоразмер и типоразмер корпуса. Выбор материала пленочных элементов ___________________________________ Нанесение метериала

толстых пленок, в состав которых, как правило, входят металл, окисел металла и стекло, на плату осуществляют продавлсванием через сетчатый трафарет, имеющий закрытые и открытые участки.. Для трафаретной печати материал толстых пленок должен иметь консистенцию пасты. Пасты подразделяются на проводящие (для проводников, контактных площадок и обкладок конденсаторов), резистивные (для резисторов) и диэллектрические (для