Расчет топологии толстопленочной микросхемы

Московский Институт Радиотехники, Электроники и Автоматики Курсовая работа по Конструированию И Технологии Микросхем и Микропроцессоров Тема: Расчет топологии толстопленочнои микросхемы. Студент: Натрусов М.В. группа: РК-4-91 Преподаватель:....................... 1994 год. ____________________________________________________________________ Содержание: ___________ 1 Введение и постановка задачи____________________________________4 2 Исходные данные к проекту_______________________________________5 3 Выбор

способа формообразования элементов________________________6 5 Топологические расчеты__________________________________________9 6 Выбор материалов пленочных элементов____________________________11 7 Выбор материалов контактных площадок и межсоединений____________13 8 Выбор материалов подложки и ее размеров_________________________14 9 Способ монтажа навесных компонентов_____________________________17 10 Заключительные операции________________________________________18 11 Схема технологического процесса изготовления

разработанной ИМС_19 12 Список схем, чертежей и тп_____________________________________20 13 Список литературы______________________________________________21 Введение и постановка задачи ____________________________ Задачей курсового проекта является разработка конструкции ИМС и технологического маршрута ее производства в соответствии с заданной в техническом задании принципиальной электрической схемой. Конструктивно-технологический вариант изготовления ИМС, заданный

руководителем проекта - толстопленочная технология. Целью работы над курсовым проектом является приобретение практических навыков решения инженерной задачи создания конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний, приобретенных на предыдущих этапах обучения. Выбор способа формообразования толстопленочных элементов ГИМС _____________________________________________________________ Нанесение

паст можно производить двумя способами: бесконтактным и контактным. При бесконтактном способе подложку, на которую нужно нанести пасту, устанавливают под сетчатым трафаретом с некоторым зазором; пасту подают поверх трафарета и движением ракеля через отверстия в трафарете переносят на подложку в виде столбиков, копирующих отверстия в трафарете. Столбики, растекаясь, соединяются, образуя рисунок, как на трафарете. Сетчатые