Пластическая деформация скольжением в монокристаллах (зёрнах). Плоскости легчайшего скольжения — страница 8

  • Просмотров 10590
  • Скачиваний 795
  • Размер файла 605
    Кб

атомной плос­кости. Рис. 6. Схема перемещения атомов при продвижении краевой дислокации на одно межатомное расстояние. Перемещение дислокации через весь кристалл приво­дит к смещению (сдвигу) соответсвующей части кристал­ла на одно межплоскостное расстояние. При этом слева образуется ступенька. Экстраплоскость выйдет на по­верхность, что приведет к сдвигу верхней части кристал­ла на один период решетки над нижней частью.

Переход дислокаций из одного положения кристаллической ре­шетки в другое совершается значительно легче, чем пере­ход атомного ряда на то же расстояние. В настоящее время показано, что дислокации могут двигаться по пло­скости скольжения в кристаллической решетке при не­больших сдвигающих напряжениях. Следует иметь в виду, что деформация за счет пер­вичных дислокаций (т. е. образовавшихся в процессе кристаллизации)

ограничена. Большие деформации воз­можны лишь благодаря тому, что движение дислокаций вызывает появление большого количества новых дисло­каций в процессе пластической деформации. Как правило, дислокации не могут переходить с од­ной плоскости скольжения на другую. Если при взаимо­действии одних дислокаций с другими или какими-то иными дефектами искажение решетки возрастает, то воз­растает сопротивление их передвижению.

Поэтому пере­движению дислокаций препятствуют всякого рода непра­вильности в строении кристаллической решетки и дру­гие дислокации. Перемещение дислокаций по пересека­ющимся плоскостям скольжения, а также наличие дис­локаций обратного знака вблизи плоскости скольжения тормозит движение дислока­ций. Краевые дислокации од­ного знака при их движении в своих плоскостях скольжения взаимно отталкиваются, а про­тивоположные

по знаку при­тягиваются. При сближении положи­тельных и отрицательных дис­локаций происходит их взаим­ное уничтожение. Этот процесс называется аннигиляцией дис­локаций. Рис. 7. Схема образования двойника Двойникование. Пластичес­кая деформация ряда метал­лов (имеющих плотноупакованные решетки К12 и Г12) может осуществляться двойникованием. Двойникование представляет собой пласти­ческую деформацию, которая заключается в

переориен­тировке части кристалла в положение, симметричное по отношению к первой части относительно плоскости, на­зываемой плоскостью двойникования (рис. 7). Двойникование подобно скольжению должно сопро­вождаться прохождением дислокаций через кристалл. Разрушение. Любой процесс деформации при возрастании напряжений заканчивается разрушением. Разли­чают два вида разрушения: хрупкое и вязкое. При хрупком разрушении