Особенности конструирования радиотехнической аппаратуры

  • Просмотров 316
  • Скачиваний 2
  • Размер файла 41
    Кб

СОДЕРЖАНИЕ Введение. Особенности конструирования современной радиотехнической аппаратуры. Обоснование выбора принципиальной электрической схемы. Обоснование выбора элементной базы. Разработка платы. Обоснование методов изготовления печатной платы и материалов применяемых при конструировании печатных плат. Основные принципы проектирования печатных плат. 5. Техническое описание конструкции. Расчет коэффициента

заполнения платы. Расчет надежности. Список использованной литературы. Приложения: 1. Спецификация 2. Перечень элементов 1. ВВЕДЕНИЕ. 1.1. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ СОВРЕМЕННОЙ РАДИОТЕХНИЧЕСКОЙ АППАРАТУРЫ. В настоящее время усилители получили очень широкое распространение практически во всех сферах человеческой деятельности: в промышленности, в технике, в медицине, в музыке, на транспорте и во многих других. Усилители

являются необходимым элементом любых систем связи, радиовещания, акустики, автоматики, измерений и управления. Но прежде, чем усилитель стал таким распространенным ему пришлось пройти очень долгий путь. Активным элементом первых усилителей была электронная лампа. Такие усилители были громоздки, потребляли много энергии и быстро выходили из строя. Только в середине нашего столетия после долгих упорных поисков и трудов

наконец удалось впервые создать усилительный полупроводниковый прибор, заменяющий электронную лампу. Это важное открытие произвело крупный переворот в радиоэлектронике. Габариты транзисторных усилителей стали в несколько раз меньше ламповых, а потребляемая мощность - в десятки раз меньше. К тому же значительно увеличилась надежность. Но научно-технический прогресс на этом не остановился. Появилась первая микросхема.

Сейчас широко применяются усилители, полностью собранные на микросхемах и микросборках. Практически единственная проблема на сегодняшний день - это отвод тепла. Так как мощные усилители рассеивают большое количество тепла, необходимо интенсивно отводить это тепло, что не позволяет миниатюризировать мощные усилители. Следующим этапом развития является технология поверхностного монтажа кристаллов. Технология