Гальванотехника и ее применение в микроэлектронике — страница 12

результате чего в процессе пайки через поры проникают газообразные продукты из диэлектрика и водяные пары, что влечет за собой плохую смачиваемость припоя и недоброкачественную пайку выводов радиодеталей в отверстиях. Характерной особенностью меднения печатных плат является наличие большого количества отверстий, подвергаемых металлизации, поэтому электролиты меднения должны обладать хорошей рассеивающей способностью и

в тоже время допускать применение повышенной плотности тока в цепях интенсификации процессов. Наличие фоторизистов или защитных красок, которые могут взаимодействовать с электролитом, что влечет за собой накопление вредных примесей органических веществ. Основным фактором, определяющим выбор электролита, является отношение толщины платы к диаметру отверстий, что имеет особое значение при меднении многослойных печатных

плат, когда число слоев может доходить до 20, а толщина платы до 5 мм. В производственной практике используют сульфатный, борфтористоводородный и пирофосфатный электролиты. В пирофосфатном электролите медь находится в виде сложного комплекса K6Cu(P2O7)2, который образуется при добавлении избытка пирофосфата калия по реакции Cu2P2O7 + 3 K4P2O7 ® 2K6Cu(P2O7)2 Пирофосфатный комплекс и свободный пирофосфат калия являются основными компонентами

электролита. В качестве добавочных компонентов вводятся соли азотной кислоты и аммиак. Введение нитратов способствует повышению анодной плотности тока, препятствуя разряду водородных ионов, которые связываются на катоде в ионы NH4+ по реакции NO3- + 10H+ + 8e ® NH4+ + 3H2O Катионы аммония содействуют более интенсивному растворению медных анодов, препятствуя образованию пассивных пленок. Равномерное осаждение меди на поверхности платы и

на отверстиях может быть обеспечено при постоянной подаче свежего электролита. При жестком закреплении платы на катодной штанге, совершающей возвратно– поступательное движение обеспечивается хороший обмен электролита в отверстиях. Наиболее характерный дефект медного осадка, возникающий из-за плохого перемешивания, заключается в образовании грубых «подгорелых» и шероховатых слоев меди в отверстиях. Так же важен хороший

контакт платы с подвеской и подвески с катодной штангой. Ухудшение контакта в любой из указанных точек приводит к тому, что толщина меди на данной плате оказывается меньше расчетной. Потеря контакта влечет за собой частичное или полное растворение меди, осевшей в начальный период электролиза. Это явление происходит из=за того, что медненная поверхность платы, не будучи поляризована катодно, становиться анодом по отношению к