Электронные, квантовые приборы и микроэлектроника — страница 5

  • Просмотров 1080
  • Скачиваний 10
  • Размер файла 149
    Кб

резисторов. Параметры и характеристики ОУ. Основной принцип применения ОУ – включение глубокой отрицательной обратной связи (ООС). 3 Цифровые ИМС. Основные виды цифровых ИМС: РТЛ, ДТЛ, ТТЛ и др. Системы параметров интегральных логических элементов. Логические элементы с барьером Шотки и логические элементы на основе переключателей тока. МДП транзисторные ключи. Транзисторные ключи на комплементарных структурах (КМДП).

Интегральные логические элементы с инжекционным питанием (И2Л). Принципы построения триггеров и их типы. Триггер элементарная ячейка запоминающих устройств. Типы запоминающих устройств и их основные параметры. 4 Большие и сверхбольшие интегральные схемы (БИС и СБИС) Повышение степени интеграции основная тенденция развития микроэлектроники. Пути повышения степени интеграции и проблемы, связанные с созданием БИС и СБИС.

Особенности базовых элементов БИС и СБИС (n-МДП, КМДП, И2Л). Приборы с зарядовой связью (ПЗС). Базовые матричные кристаллы при создании БИС и СБИС частного применения. Микропроцессоры, однокристальные микро-ЭВМ, цифро-аналоговые и аналого-цифровые преобразователи (АЦП, ЦАП). Перспективы развития микроэлектроники Функциональная микроэлектроника. Оптоэлектроника, акустоэлектроника, магнетоэлектроника, биоэлектроника и др.

Содержание лекций 1 Цели и задачи курса “Электронные, квантовые приборы и микроэлектроника”. Физика полупроводников. p-n- переходы. Полупроводниковые диоды. Разновидности и характеристики. 2 Транзисторы. Принцип действия, разновидности и характеристики. 3 Полевые транзисторы. Принцип действия, разновидности и характеристики. 4 Тиристоры. Принцип действия, разновидности и характеристики. 5 Комплексная микроминиатюризация РЭА.

Основная задача микроэлектроники. Классификация изделий микроэлектроники. 6 Основные технологические операции изготовления ИМС. Формирование структур полупроводниковых ИМС. Изготовление гибридных ИMС. 7 Виды аналоговых ИМС. Изготовление дифференциальных усилителей. Операционные усилители. 8 Виды цифровых ИМС. Базовые логические элементы. Интегральные триггеры. Элементы запоминающих устройств. Большие и сверхбольшие

интегральные схемы. Перспективы развития микроэлектроники. Перечень лабораторных работ 1 Исследование полупроводниковых диодов различных типов. 2 Исследование статических характеристик биполярных транзисторов. 3 Исследование цифровых ИМС. 4 Исследование топологии ИМС. Методические указания к изучению курса “Электронные, квантовые приборы имикроэлектроника“ 1 Общие указания В соответствии с учебным планом курса