Электронные, квантовые приборы и микроэлектроника — страница 4

  • Просмотров 1131
  • Скачиваний 10
  • Размер файла 149
    Кб

фототранзистор, фототиристор: устройство. принцип работы, характеристики, параметры, применение. Светоизлучатели: лазеры и светодиоды. Устройство, принцип применения, параметры и характеристики светодиода. Полупроводниковые лазеры. Принцип действия, параметры и характеристики. Достоинства полупроводниковых лазеров. Оптроны: устройство, принцип работы, параметры, характеристики, разновидности и применение. Индикаторы:

жидкокристаллические, полупроводниковые и газоразрядные. Применение. Раздел III. Микроэлектроника 1 Технологические основы микроэлектроники Комплексная микроминиатюризация. Основная задача микроэлектроники. Классификация изделий микроэлектроники. Базовые технологические процессы изготовления полупроводниковых интегральных микросхем (ИМС) (эпитаксия, термическое окисление, диффузия, ионное легирование, фотолитография,

металлизация). Диоды полупроводниковых ИМС. Диодное включение транзисторов. Многоэмиттерные и многоколлекторные транзисторы, транзисторы с барьером Шотки. Горизонтальные и вертикальные р-n-р транзисторы и супербета-транзисторы. МДП с одним типом кандалов (n-МДП, p-МДП) и с двумя типами каналов (комплементарные КМДП). Особенности этих схем. Параметры и характеристики пассивных элементов полупроводниковых ИМС (диффузионных и

ионно-легированных резисторов, диффузионных и МДП конденсаторов) и отличие их от соответствующих параметров и характеристик дискретных резисторов и конденсаторов. Температурные коэффициенты сопротивлений и емкостей пассивных элементов полупроводниковых ИМС, их основные отличия от дискретных пассивных компонентов. Способы изоляции между компонентами ИМС и их особенности. Способ изоляции элементов в полупроводниковых

ИМС, выполненных на основе биполярных структур и последовательность технологических операций при их изготовлении. Гибридные интегральные микросхемы (микросборки). Особенности толстопленочных и тонкопленочных ИМС, а также параметры и характеристики их пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, индуктивностей). Основные этапы сборки и типы корпусов для полупроводниковых и гибридных ИМС. 2 Аналоговые микросхемы.

Операционный усилитель (ОУ). Выполнение аналоговых функций (усиление, сравнение, ограничение, частотная фильтрация, суммирование, интегрирование, дифференцирование и др.). Три каскада интегральных ОУ: входной, промежуточный и выходной. Базовые цепи генераторов стабильного тока или стабилизаторов тока. Каскады сдвига уровня и выходные каскады. Дифференциальный каскад (ДК). Идентичность параметров транзисторов и нагрузочных