Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах — страница 8

группируются в макроячей- ки; - элементы могут содержать проходы для транзитных трасс; - равномерное распределение внешних элементов по всей перифе- рии кристалла; - ячейка БМК, не занятая элементом, может использоваться для реализации соединений; - число элементов матричных БИС значительно превышает значе- ние соответствующего параметра печат ных плат. Перечисленные отличия не позволяют непосредственно использо- вать САПР

печатных плат для проектирования матричных БИС. Поэтому в настоящее время используются и разрабатываются новые САПР, пред- назначенные для проектирования матричных БИС, а также дорабатыва- ются и модернизируются уже действующие САПР печатных плат для ре- шения новых задач. Реализация последнего способа особенно упроща- ется, когда в системе имеется набор программ для решения задач те- ории графов, возникающих при

конструировании. Поскольку трассировка соединений на БМК ведется с заданным шагом на дискретном рабочем поле (ДРП), то необходимо чтобы выводы элементов попадали в клетки ДРП. Однако внешние выводы макроячеек могут располагаться с шагом, не кратным шагу ДРП. В этом случае используется простой прием введения фиктивных контактных площадок, связанных с внутренними частями ячейки. Если трасса к макроячейке не подходит, то область

фиктивной площадки остается свободной. При разработке САПР БИС на БМК необходимо учитывать требова- ния к системам, диктуемые спецификой решаемой задачи. К ним отно- сятся: 1. Реализация сквозного цикла проектирования от схемы до комплектов машинных документов на изготовление, контроль эксплуа- тацию матричных БИС. 2. Наличие архива данных о разработках, хранимого на долгов- ременных машинных носителях информации. 3. Широкое

применение интерактивных режимов на всех этапах проектирования. 4. Обеспечение работы САПР в режиме коллективного пользова- ния. Учитывая большую размерность залачи проектирования, большинство существующих САПР матричных БИС реализовано на высо- копроизводительных ЭВМ. Однако в последнее врем все больше зару- бежных фирм применяет и мини-ЭВМ. ОСНОВНЫЕ ЭТАПЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ Процесс проектирования матричных БИС традиционно

делится на следующие укрупненные этапы: 1. Моделирование функционирования объекта проектирования. 2. Разработка топологии. 3. Контроль результатов проектирования и доработка. 4. Выпуск конструкторской документации. Рассмотрим каждый шаг в отдельности. Поскольку матричная БИС является ненастраиваемым и не ремонтоспособным объектом, то необ- ходимо еще на этапе проектирования обеспечить его правильное функционирование.