Автоматизированная система изучения тепловых режимов устройств ЭВС

  • Просмотров 3829
  • Скачиваний 51
  • Размер файла 634
    Кб

Abiword HTML Document Автоматизированная система изучения тепловых режимов устройств ЭВС СОДЕРЖАНИЕ Введение 1 Анализ технического задания 2 Обзор особенностей обеспечения тепловых режимов в конструкциях ЭВС. Моделирование тепловых режимов 3 Выбор и обоснование структурного построения системы и формулирование требований к ёё структурным компонентам. Анализ взаимодействия технических и программных средств 4 Разработка схемы и

конструкции модуля АЦП 4.1 Выбор и обоснование элементной базы и материалов, схемотехническое проектирование 4.2 Электрический и конструктивно-технологический расчеты элементов печатного монтажа 4.3 Выбор и обоснование компоновочных решений 5 Разработка программного обеспечения 5.1 Общие требования к структуре и составу программного обеспечения, разработка алгоритма работы 5.2 Выбор и обоснование пользовательского интерфейса

5.3 Разработка программных модулей 5.4 Рекомендации по работе с программой 6 Исследовательская часть 6.1 Градуировка датчиков, настройка и регулировка системы 6.2 Экспериментальное исследование теплового режима системного блока ПЭВМ 6.3 Теоретический расчет теплового режима системного блока ПЭВМ 6.4 Анализ полученных результатов 7 Разработка технологии сборки модуля АЦП 7.1 Разработка технологической схемы сборки 7.2 Расчет

технологичности модуля АЦП. Рекомендации по ее повышению 8.Технико-экономическое обоснование 8.1 Характеристика проекта 8.2 Расчет экономики программных средств 8.2.1 Расчет стоимостной оценки результата 8.2.2 Расчет экономического эффекта 8.2.3 Определение срока окупаемости и рентабельности проекта 9 Охрана труда и экологическая безопасность Заключение Литература Приложение 1 Приложение 2 Приложение 3 ВВЕДЕНИЕ Современный этап

развития ЭВС характеризуется все усиливающейся тенденцией к микроминиатюризации, широким применением в устройствах ЭВС микросхем сверхвысокой степени интеграции, микросборок, миниатюрных электрических соединителей [1]. Одной из основных проблем при комплексом решении задачи микроминиатюризации является обеспечение нормального теплового режима разрабатываемого устройства. Тепловые воздействия могут приводить к