Автоматизация проектирования изделий электронной техники — страница 5

  • Просмотров 3879
  • Скачиваний 53
  • Размер файла 116
    Кб

мест. Выбираем за исходное размещение местонахождение разъема и элементов, закрепляемых на установочных местах платы по требованию разработчика. В множестве размещаемых элементов, обнуляем элементы размещенные по требованию разработчика. Выбираем из множества N еще не размещенный элемент, для которого значение Ki максимально. Если ряд элементов имеет одинаковое значение Ki , то выбираем элемент с минимальным порядковым

номером. Для множества незанятых позиций ряда определяем позицию, закрепление которой элемента Ni приводит к минимальному приращению функции цели. (9) где dij – элемент матрицы расстояний. Общее суммарное расстояние от закрепляемого элемента к закрепленным будет минимальным. Проверяем не является ли данная позиция областью, запрещенной для размещения элементов. Производим закрепление элемента Ni за свободной позицией ряда, в

которой обеспечивается минимальное приращение функции цели. Проверяем все ли элементы размещены на плате, если нет, то переходим к пункту 4. Выполнение размещения DD1 DD2 DD3 DD4 DD5 DD6 DD7 DD8 DD9 DD10 DD11 X1 p DD1 0 7 2 3 7 3 2 2 2 1 3 3 35 DD2 7 0 1 1 3 7 0 6 0 0 0 3 28 DD3 2 1 0 7 2 6 2 2 0 0 1 3 26 DD4 3 1 7 0 1 4 2 4 0 0 1 3 30 DD5 7 3 2 1 0 12 5 0 2 0 0 3 35 DD6 3 7 6 4 12 0 6 0 0 0 0 4 42 DD7 2 0 2 2 5 6 0 0 0 1 0 1 19 DD8 2 6 2 4 0 0 0 0 10 9 2 0 35 DD9 2 0 0 0 2 0 0 10 0 9 0 0 23 DD10 1 0 0 0 0 0 1 9 9 0 0 0 20 DD11 3 0 1 1 0 0 0 2 0 0 0 2 9 X1 3 3 3 3 3 4 1 0 0 0 2 0 21 По графу (рис.2) строим матрицу

смежности и определяем степень каждой вершины. Составляем модель монтажной платы: 1 2 5 8 11 3 6 9 12 4 7 10 13 Рис3 Затем по модели монтажной платы составляем матрицу расстояний. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 p 1 0 1 1 1 2 2 2 3 3 3 4 4 4 30 2 1 0 1 2 1 2 3 2 3 4 3 4 5 31 3 1 1 0 1 2 1 2 3 2 3 4 3 4 27 4 1 2 1 0 3 2 1 4 3 2 5 4 3 31 5 2 1 2 3 0 1 2 1 2 3 2 3 4 26 6 2 2 1 2 1 0 1 2 1 2 3 2 3 22 7 2 3 2 1 2 1 0 3 2 1 4 3 2 26 8 3 2 3 4 1 2 3 0 1 2 1 2 3 27 9 3 3 2 3 2 1 2 1 0 1 2 1 2 23 10 3 4 3 2 3 2 1 2 1 0 3 2 1 27 11 4 3 4 5 2 3 4 1 2 3 0 1 2 29 12 4 4 3 4 3 2 3 2 1 2 1 0 1 30 13 4 5 4 3 4 3 2 3 2 1 2 1 0 34 2.2.1 В качестве первого

размещённого элемента примем разъём Х1 (позиция 1) Рассчитываем коэффициенты относительной внешней связанности по формуле (8). . На данном этапе будем размещать элемент с максисальным значением Фi, т. е. микросхему DD11. Рассчитываем прирощение функции цели для незанятых ячеек печатной платы по формуле (9). ΔF2=2 ΔF3=2 ΔF4=2 ΔF5=4 ΔF6=4 ΔF7=4 ΔF8=6 ΔF9=6 ΔF10=6 ΔF11=8 ΔF12=8. Выбираем минимальное значение Fi ,т. е. вторую. 2.2.2.В качестве первого размещённого

элемента примем разъём Х1 (позиция 1) и DD11 (позиция 2) Рассчитываем коэффициенты относительной внешней связанности по формуле (8). . На данном этапе будем размещать элемент с максисальным значением Фi, т. е. микросхему DD1. Рассчитываем прирощение функции цели для незанятых ячеек печатной платы по формуле (9). ΔF3=С1х1d13+C111d23=3*1+3*1=6; ΔF4= С1х1d14+C111d24=3*1+3*2=9; ΔF5= С1х1d15+C111d25=3*2+3*1=9; ΔF6= С1х1d16+C111d26=3*2+3*2=12; ΔF7= С1х1d17+C111d27=3*2+3*3=15; ΔF8= С1х1d18+C111d28=3*3+3*2=15; ΔF9=